设为首页加入收藏

微信关注
官方微信号:凯发在线地址财富网
加关注获取每日精选资讯
凯发在线地址财富网欢迎您加入
广告服务联系我们网站地图

2021年封装公司上市龙头出炉(记录)

2021-10-14 11:36 凯发在线地址财富网

  封装公司上市龙头有:

  长电科技:封装龙头,公司2021年第二季度实现净利润9.36亿,同比增长302.57%;毛利润为12.91亿,毛利率18.48%。

  公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。

  深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。

  方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。

  厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

  本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。